如今開(kāi)關(guān)電源模塊的容積愈來(lái)愈小，功率也愈來(lái)愈高，而且控制模塊的辦公環(huán)境也更加極端，其高低溫試驗(yàn)設(shè)計(jì)方案、熱設(shè)計(jì)方案及其地應(yīng)力難題慢慢造成了諸位技術(shù)工程師的高度重視。電源模塊的可靠性設(shè)計(jì)有什么秘笈?

針對(duì)1個(gè)電源模塊而言，最先要考慮鍵入工作電壓范疇、最大功率、防護(hù)擊穿電壓、高效率、紋波&噪音等I/O特點(diǎn)考慮應(yīng)用規(guī)定。而在這里以后諸位技術(shù)工程師最易關(guān)心的主要參數(shù)就是其高低溫試驗(yàn)特性了。

1、高低溫試驗(yàn)檢測(cè)

通常在不一樣的應(yīng)用行業(yè)，對(duì)開(kāi)關(guān)電源模塊的操作溫度范疇規(guī)定是不一樣的：

高低溫試驗(yàn)檢測(cè)被用于明確商品在超低溫、高溫2個(gè)極端化氣侯自然環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)下的適應(yīng)能力和完整性。由于電子器件的特點(diǎn)在超低溫、高溫的標(biāo)準(zhǔn)下能產(chǎn)生必須的轉(zhuǎn)變，技術(shù)參數(shù)具備溫度飄移特點(diǎn)。

因此因此許多電源模塊在常溫下標(biāo)準(zhǔn)下沒(méi)有難題，但取得高低溫試驗(yàn)自然環(huán)境檢測(cè)就發(fā)覺(jué)工作中異�；蚴羌夹g(shù)參數(shù)顯著降低。

電源模塊超低溫和高溫工作中經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致下列問(wèn)題：

(1)工作中震蕩，輸出工作電壓紋波和噪音增大，頻率產(chǎn)生更改，比較嚴(yán)重的乃至輸出工作電壓跳變，控制模塊噪音。

(2)起動(dòng)欠佳，如啟動(dòng)輸出工作電壓升上波型有顯著掉溝，輸出工作電壓不平穩(wěn)，乃至控制模塊徹底起動(dòng)無(wú)效。

(3)帶容性負(fù)荷工作能力變?nèi)酰瑳](méi)法帶較大容性負(fù)荷起動(dòng)。(4)啟動(dòng)輸出工作電壓過(guò)沖力度增大，超過(guò)要求范疇。

(5)輕載或載滿(mǎn)工作中時(shí)輸出工作電壓急劇下降。(6)高溫脆化毀壞，控制模塊沒(méi)有輸出。

2、熱設(shè)計(jì)方案

電源模塊的熱設(shè)計(jì)方案，簡(jiǎn)易而言就是說(shuō)：根據(jù)熱設(shè)計(jì)方案在考慮特性規(guī)定的前提條件下盡量減少控制模塊內(nèi)部造成的發(fā)熱量，降低傳熱系數(shù)，挑選有效的水冷卻方法。

發(fā)燙電子器件要盡量使其分散化合理布局。設(shè)計(jì)方案PCB板時(shí)要確保印刷線(xiàn)的載流容積，印刷線(xiàn)的總寬務(wù)必適合電流量的傳輸。

針對(duì)功率的貼片式電子器件，能夠選用大規(guī)模敷銅箔的方法，以增加PCB的熱管散熱總面積。電源模塊內(nèi)部可根據(jù)添充導(dǎo)熱硅膠和環(huán)氧樹(shù)脂等來(lái)減少控制模塊內(nèi)部電子器件的溫度。

針對(duì)容積很大的電源模塊，能夠應(yīng)用散熱器開(kāi)展熱管散熱，提升熱對(duì)流和輻射源的面積進(jìn)而大大的地改進(jìn)了電子元器件的熱管散熱實(shí)際效果。

3、調(diào)額設(shè)計(jì)方案

說(shuō)白了的調(diào)額設(shè)計(jì)方案是使零配件的應(yīng)用地應(yīng)力小于其額定值地應(yīng)力的這種設(shè)計(jì)方案方式。將電子器件開(kāi)展調(diào)額應(yīng)用使電子元件的工作中地應(yīng)力適度小于其要求的額定電流。

4、地應(yīng)力設(shè)計(jì)方案

針對(duì)電源模塊的地應(yīng)力設(shè)計(jì)方案，重中之重關(guān)心場(chǎng)效應(yīng)管(MOS管)、二級(jí)管、變電器、功率電感、電解電容、限流電阻等。確保全工作電壓范疇本質(zhì)穩(wěn)態(tài)、瞬態(tài)、短路故障等各種各樣極限標(biāo)準(zhǔn)下都能有充足的調(diào)額，以確保商品的可信性。